斥75.8 亿投资光子芯片，荷兰欲打造第二个ASML 据媒体报道，荷兰将投资11亿欧元（约合75.8亿人民币）投资新一代的光子芯片技术，打造一个类似于ASML的芯片冠军。该项目获得了荷兰政府的...
电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体设备销售创下历史上最新的记录，达到1026亿美元，同比增长44%。并且，中国大陆再次变成全球上...
近日，浙江丽水的旺荣半导体有限公司之前申请的建设8英寸功率器件项目已被政府审核通过。 据了解，旺荣将用其先进的电子器件生产设备来生产该项目的电子器件，该项目计划投资23.8亿人民...
硅片在大口径化的同时，要求规格的严格化快速地发展。特别是由于平坦度要求变得极其严格，因此超精密磨削技术得以开发，实现了无蚀刻化，无抛光化。虽然在单晶SiC晶片上晶片磨削技术的开...
台积电还谈到了未来的新工艺的进度，3nm工艺将在今年下半年量产，而2025年则会量产2nm工艺。...
4月14日下午2点，台积电2022年第一季度法说会正式召开。受益于芯片涨价效益，加上7nm、5nm等先进制程持续放量，台积电2022年第一季度营收和增长表现让市场惊艳。台积电2022年第一季度营收达...
持续两年之久的“缺芯潮”至今仍未缓解，由此引发的芯片价格暴涨令人瞠目结舌。...
一直以来，对于粒子的洗涤效果，以去除率(PRE:Particle Removal Efficiency)为指标进行讨论。利用由颗粒测量仪器测量的晶片上的颗粒数量、柱(清洁后)值和初始(清洁前)值来描述PRE。本指标对于...
Si晶片在大气中自然氧化，表面非常薄，但被SiO2膜复盖。Si和在其上产生的SiO2膜的密合性很强。在高温下进行氧化，会产生厚而致密且稳定的膜。Si的熔点为1412℃，但SiO2的熔点为1732℃，复膜具...
恩智浦EdgeLock® A5000安全身份验证芯片为在IoT生态系统及网络建立信任提供必需的安全认证功能 中国上海——2022年4月13日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）...
尽管半导体供应短缺状况看似趋于缓和，但封装交期已经从原本的8周时间拉长至50周。...
近年来，太阳能电池和电池板等可再次生产的能源的使用量明显地增加。在已安装的光伏系统中，90%以上的是单晶硅电池和多晶硅电池，具有成本低、面积大、效率较高的优点。清洁硅晶片的表面是器件...
硅晶圆作为硅半导体制造的基础材料，是非常非常重要的，将作为铸锭成长的硅单晶加工成晶圆阶段的切断、研磨、研磨中，晶圆表面会产生加工变质层。为了去除该加工变质层，进行化学蚀刻，在...
使用超临界流体去除污染物的过程，即高于其临界温度和压力的类气体物质。超临界流体具有类液体溶剂化特性和类气体扩散和粘度，使其能快速穿透缝隙和边界层膜，并完全去除其中包含的...
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，俄罗斯国防部正式对外宣布，已经在乌克兰行动中使用Orlan-10（海鹰-10）无人机，用于阵地侦查以及抑制乌克兰方面的地面通信。 无人机图源：Info...
本文研究了硅的氧化物和氮化物的气相氟化氢蚀刻作用，新的氧化物选择性模式，概述了通过将无水高频与控制量的水蒸汽混合而产生高频蒸汽蚀刻剂的实现方法，描述了一种通过将氮气通过高...
晶圆代工商台积电今年一季度的营收，接近170亿美元，达到预期，也再次创下新高。...
在4月8日，我国半导体厂商通富微电电子股份有限公司在业绩说明会上，确认已经掌握先进封测技术，5nm封测即将量产。...
“缺芯”背景下，2022年半导体上游硅晶圆供应持续紧张，硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩，并将在未来积极扩产，满足半导体市场需求。...
本发明涉及一种半导体的制造。在清洗步骤后，“PIRANHA-RCA”清洗顺序的“SC 1”步骤中加入了预定浓度的EDTA等络合物形成剂，以减少残留在硅晶片表面的金属杂质。...
今年3 月，全球芯片交货期比2月增加了2天，最终达到26.6周，创历史新高。...
韩国占据了全球芯片市场销售总额的22%，排名全球第二，而中国大陆占比仅有4%。...
湿式蚀刻过程的原理是利用化学溶液将固体材料转化为液体化合物，选择性非常高，因为所使用的化学物质可以非常精确地适应于单个薄膜。对于大多数溶液的选择性大于100：1。液体化学必须...
本文章提出了一种新的半导体超卤素深度分析方法，在通过臭氧氧化去除一些硅原子层，然后用氢氟酸蚀刻氧化物后，重复测量，然后确定了成分和表面电位的深度分布，因此这种分析技术提供...
本文采用飞秒激光蚀刻法、深反应离子蚀刻法和金属催化化学蚀刻法制备了黑硅，研究之后发现，在400~2200nm的波长内，光的吸收明显地增强，其中飞秒激光用六氟化硫蚀刻的黑硅在近红外波段的吸收...
HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED华虹半导体有限公司（于香港注册成立之有限公司） （股份代号：1347） 截至二零二一年十二月三十一日止年度全年业绩公告 财务摘要 华虹半导体有限公司（“本公...
调心滚子轴承的不同设计 C第二代设计，其特征为采用钢板冲压保持架，加强对称滚子，经优化设计，具有比传统 调心滚子轴承 高得多的额定负荷，应用场景范围广泛，常规使用的寿命长。 CA第二代设计...
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）3月初的时候，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头组建了一个Chiplet标准联盟，并制定了一套通用的Chiplet高速互联标...
