金融界2023年12月1日音讯，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司请求一项名为“用于电路板和基板的多线月。
专利摘要显现，一种设备，包含榜首电路板、第二电路板和耦接到该榜首电路板和该第二电路板的同轴电缆。该同轴电缆包含被装备为在榜首电路板与第二电路板之间供给至少两条电通路的多线同轴电缆。榜首插头耦接到该榜首电路板。第二插头耦接到第二电路板。该同轴电缆包含榜首插座和第二插座。该榜首插座耦接到榜首插头。该第二插座被装备为耦接到第二插头。该同轴电缆被装备为(i)为榜首电路板与第二电路板之间的榜首电流供给榜首电通路，以及(ii)为榜首电路板与第二电路板之间的第二电流供给第二电通路。
